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요즘 반도체 관련 서적들은 쉽게 접할 수 있다.
내 관심이 커져서인지 아니면 실제 트렌드인건지 가끔 헷갈리지만,
나도 올해 들어 여러 권을 읽고 있다.
리디 e북으로 읽으며 메모한 몇몇 문장들은 다음과 같다.
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와이드 밴드갭 반도체 소재는 여러 종류가 있다. 실리콘보다 밴드갭이 3배 정도 큰 화합물인 SiC(3.0~3.3eV), GaN(3.4eV)은 이미 반도체 시장의 뜨거운 이슈로 자리 잡았다.
D램과 낸드 플래시는 칩이 만들어지는 과정에서 각각 고유의 제조 공정을 거친다. 그중에서도 D램은 다른 반도체 칩들과 달리 제조 공정 중 칩 내부에 캐패시터라 불리는 유별난 구조물을 만드는 공정을 거쳐야 한다. 그런데 이 공정이 유별나게 어렵다.
2020년 반도체 시장을 달군 이슈가 있었다. 바로 DDR5의 도입이다.
낸드 플래시는 구조가 단순하다는 특징과 고유의 동작 방식을 바탕으로 셀을 수직으로 적층해서 용량을 극대화하는 3D 낸드로 발전했다.
비메모리반도체 산업의 파운드리는 Make To Order, 반면 메모리반도체 IDM은 Make to Stock.
이에, 비메모리는 P보다 Q(Quality,판매량)가 유의미하고, 메모리는 Q보다는 P(Price, 제품 단가)에 민감하게 시장이 반응한다.
전 세계 반도체 업황이 전반적으로 반등하면 파운드리 기업들의 이익 증가와 주가 반등은 비교적 앞서 발생하고 메모리반도체 기업들의 이익 증가와 주가 반등은 뒤이어 발생하는 경향이 나타난다.
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나와의 연결고리가 강하지 않아 오히려 편안한 마음으로 페이지를 넘길 수 있다.
이 책의 저자는 투자 관점에서 반도체 산업을 a to z로 짚어준다.
메모리 vs 비메모리 뿐만 아니라 소재, 장비, 전/후공정까지 친절하게 커버한다.
몇몇 중소기업들의 사례로 관련 가치사슬을 짚어주는 방식은 마음에 들었다.
삼성전자, SK하이닉스, 인텔 같은 IDM보다는 인접 영역의 다양한 기업들을 살펴볼 수 있어 유익했다.
제주반도체, 어보브반도체, 네오셈, 테크윙 등
내 평점은 5점 만점에 3점이다.
한줄 서평은 "반도체의 내일 그리고 미래는 흥미진진하다"
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